在微型電子元件制造領域，如微型傳感器、微型連接器、芯片封裝元件等，其尺寸通常以微米為單位，表面質量與尺寸精度直接決定元件的電氣性能與裝配兼容性。哪怕是幾微米的尺寸偏差或細微劃痕，都可能導致元件無法正常工作或裝配失效。Sensofar 新型共聚焦白光干涉光學輪廓儀 S neox，憑借納米級的檢測精度與適配微型元件的靈活特性，成為微型電子元件制造過程中質量控制的關鍵工具，為元件的研發驗證、生產質檢及失效分析提供可靠支持。
從微型電子元件的檢測核心需求來看，引腳尺寸精度、封裝膠體表面平整度、元件表面劃痕與缺陷、微小孔徑或槽寬的測量，是四大關鍵檢測方向，且均需達到微米甚至亞微米級的檢測精度。S neox 搭載的 3D 共聚焦白光干涉技術，恰好能滿足這一嚴苛要求。其垂直分辨率達到納米級別，水平分辨率也可精準至微米級，可清晰捕捉微型元件表面細微的結構特征。以微型連接器引腳檢測為例，引腳的直徑、高度及頂端圓角半徑直接影響插拔性能與導電穩定性，通過 S neox 對引腳進行掃描，能獲取完整的 3D 輪廓數據，精確測量各項尺寸參數，判斷是否符合設計標準，避免因引腳尺寸偏差導致的接觸不良問題。
在微型元件的缺陷檢測方面，S neox 具備出色的細節捕捉能力。微型電子元件在制造過程中，可能因模具磨損、加工工藝波動產生表面劃痕、凹陷、毛刺或封裝膠體氣泡等缺陷。以芯片封裝膠體檢測為例，封裝膠體表面若存在凹陷或氣泡，可能導致芯片散熱不良或機械強度下降。通過 S neox 對封裝膠體表面進行掃描，能精準識別凹陷的深度與面積、氣泡的位置與大小，甚至可檢測到膠體內部幾微米大小的微小氣泡。設備的重復性優異，對同一缺陷進行多次檢測，數據偏差極小，為缺陷判定與工藝優化提供可靠依據。
S neox 的參數配置進一步貼合微型電子元件檢測需求：檢測技術為 3D 共聚焦白光干涉技術，保障納米級檢測精度；檢測平臺移動精度達微米級，滿足微型元件的精準定位；軟件中的 “邊緣檢測" 模塊，可自動識別元件的輪廓邊緣，減少人工測量的誤差；“多區域批量檢測" 功能，可預設多個檢測區域，實現對同一元件不同部位的連續掃描，提升檢測效率。此外，設備支持與電子設計自動化（EDA）軟件對接，可直接導入元件的設計圖紙數據，將實際檢測結果與設計值進行自動對比，快速生成偏差報告，為生產工藝調整提供直觀依據。
隨著微型電子元件向更小尺寸、更高集成度方向發展（如 MEMS 微機電系統、微型射頻元件），對檢測設備的精度與適配性要求不斷提升。Sensofar S neox 共聚焦白光干涉光學輪廓儀，以精準的檢測能力、靈活的適配性與穩定的性能，為微型電子元件制造企業提供從研發到生產的全流程質量保障，幫助企業提升產品合格率，降低失效風險，在微型電子領域的競爭中占據優勢。
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