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詳解布魯克ContourX輪廓儀系列核心技術 布魯克ContourX系列三維光學輪廓儀的測量能力，源于其核心的白光干涉技術（WLI）和穩健的機械設計。理解這些技術細節，有助于用戶更好地發揮儀器的潛能。

布魯克ContourX輪廓儀：專注高效小樣品檢測 在對于專注于微型器件、材料小樣片或需要進行高通量測量的用戶而言，儀器的緊湊性和測量效率顯得尤為重要。布魯克ContourX-100三維光學輪廓儀正是針對這類應用場景優化設計的經濟型產品。

布魯克ContourX輪廓儀：平衡性能與靈活性 在需要處理較大型工件的研發與質量檢測環節，對測量設備的樣品容量提出了要求。布魯克ContourX-500三維光學輪廓儀正是為滿足此類需求而設計。

布魯克ContourX輪廓儀：應對大尺寸樣品測量 在需要處理較大型工件的研發與質量檢測環節，對測量設備的樣品容量提出了要求。布魯克ContourX-500三維光學輪廓儀正是為滿足此類需求而設計。

認識布魯克ContourX系列輪廓儀 布魯克公司的ContourX系列三維光學輪廓儀，涵蓋了ContourX-500, ContourX-200和ContourX-100三種型號，為不同領域的表面三維形貌測量提供了多樣的選擇。這個系列的產品基于白光干涉技術（也稱垂直掃描干涉術），通過非接觸的方式，能夠對從超光滑到相當粗糙的表面進行三維形貌測量和量化分析。

Sensofar S neox：半導體封裝檢測精密工具 在半導體封裝制造、微型電子元件檢測、射頻器件研發等精密電子領域，對芯片鍵合線、封裝膠體、引腳等微觀結構的 3D 輪廓測量要求嚴苛，Sensofar 新型共聚焦白光干涉輪廓儀 S neox 憑借高分辨率測量能力與半導體行業適配設計，成為封裝質量把控的實用工具，助力企業提升半導體產品的可靠性與良率。