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產品中心三維光學輪廓儀布魯克三維光學輪廓儀詳解布魯克ContourX輪廓儀系列核心技術
產品簡介
詳解布魯克ContourX輪廓儀系列核心技術布魯克ContourX系列三維光學輪廓儀的測量能力，源于其核心的白光干涉技術（WLI）和穩健的機械設計。理解這些技術細節，有助于用戶更好地發揮儀器的潛能。
產品分類
布魯克ContourX系列三維光學輪廓儀的測量能力，源于其核心的白光干涉技術（WLI）和穩健的機械設計。理解這些技術細節，有助于用戶更好地發揮儀器的潛能。
1. 白光干涉原理： 儀器內部的光源發出寬光譜的“白光"，通過分光鏡分成兩束。一束光照射到參考鏡，另一束光照射到樣品表面。兩束光反射回來后重新匯合發生干涉。只有當樣品表面某點與參考鏡的光程差接近零時，才會產生清晰的干涉條紋。通過垂直方向精密掃描樣品，并逐點記錄干涉條紋的對比度，軟件就能精確計算出每個像素點的高度值，最終重構出表面的三維形貌。
2. 機械結構與用材： 系列的穩定性根基在于其材料選擇。大量采用花崗巖作為基座和主要平臺，是因為花崗巖具有很高的熱穩定性和振動阻尼特性，能有效抑制環境干擾。導軌和絲杠等運動部件采用優質材料，確保移動平穩且回程誤差小。這種堅實的機械結構是獲得高重復性測量數據的物理基礎。
3. 光學系統： 系列配備多位物鏡轉盤，可搭載多種放大倍率的Michelson或Mirau干涉物鏡。這些物鏡經過專門校正，以減少像差，獲得清晰的干涉圖像。自動聚焦和微調機構保證了在不同倍率下都能快速找到優良焦點位置。
4. 軟件與分析能力： 強大的軟件是數據的“大腦"。它不僅控制硬件完成采集，更提供豐富的分析工具：
形貌與粗糙度分析： 可依據國際標準計算上百種一維、二維和三維參數。
臺階高度測量： 自動識別并測量薄膜臺階或圖形結構的高度。
體積分析： 計算磨損區域的體積損失或凹坑、孔隙的容積。
紋理與取向分析： 研究表面的加工紋理方向和各向異性。
數據拼接： 將相鄰視場的測量結果無縫拼接，生成大范圍的形貌圖。
這些技術共同構成了ContourX系列產品的性能基礎，使其成為一個功能全面、數據可信的表面計量工具。
詳解布魯克ContourX輪廓儀系列核心技術