Sensofar S wide一次掃全大尺寸樣品測量儀
一、大視野設(shè)計(jì)：解決 “多次拼接" 的檢測痛點(diǎn)
在檢測大尺寸樣品（如電路板、光學(xué)鏡片、模具型腔）時(shí)，傳統(tǒng) 3D 輪廓儀常因視野有限，需要多次掃描后拼接數(shù)據(jù)，不僅耗時(shí)久，還可能因拼接偏差影響結(jié)果準(zhǔn)確性。而 Sensofar S wide 的核心優(yōu)勢就在于 “大視野檢測能力"，無需反復(fù)移動樣品，一次掃描就能覆蓋更大區(qū)域，讓檢測效率大幅提升。
比如檢測一塊 300mm×200mm 的電路板時(shí)，傳統(tǒng)設(shè)備可能需要分 10 次以上掃描，再手動拼接數(shù)據(jù)，整個(gè)過程耗時(shí)近 1 小時(shí)；而 S wide 憑借優(yōu)化的光學(xué)系統(tǒng)與大視野鏡頭，一次掃描就能覆蓋電路板全貌，僅需 15 分鐘左右就能完成檢測，且避免了拼接帶來的誤差風(fēng)險(xiǎn)。這種設(shè)計(jì)尤其適合需要完整呈現(xiàn)樣品表面形貌的場景，比如觀察電路板上元件的整體分布狀態(tài)，或檢測模具型腔的整體平整度，不用再通過 “局部數(shù)據(jù)拼湊全局"。
二、細(xì)節(jié)捕捉：大視野不丟精細(xì)度
很多人會擔(dān)心 “視野大了，細(xì)節(jié)就模糊了"，但 S wide 在設(shè)計(jì)時(shí)平衡了 “視野范圍" 與 “細(xì)節(jié)捕捉能力"。其搭載的高分辨率成像模塊，即使在大視野模式下，也能清晰呈現(xiàn)樣品表面的微小結(jié)構(gòu) —— 比如檢測汽車儀表盤模具時(shí)，既能一次掃全整個(gè)模具型腔（視野覆蓋直徑 100mm 以上區(qū)域），又能清晰捕捉型腔表面 0.1μm 級別的細(xì)微劃痕，不用在 “看全局" 和 “看細(xì)節(jié)" 之間做取舍。
這種能力源于設(shè)備對光學(xué)系統(tǒng)的優(yōu)化：鏡頭采用多組高透光率鏡片，搭配專用的光源調(diào)節(jié)技術(shù)，能在大視野范圍內(nèi)保持均勻的光照，避免邊緣區(qū)域因光線不足導(dǎo)致細(xì)節(jié)模糊；數(shù)據(jù)采集模塊支持高像素密度輸出，確保掃描區(qū)域內(nèi)每個(gè)點(diǎn)位的信息都能被精準(zhǔn)記錄。無論是檢測大面積的金屬板材表面粗糙度，還是觀察大尺寸玻璃的整體平整度，都能同時(shí)兼顧 “全局覆蓋" 與 “細(xì)節(jié)精準(zhǔn)"。
三、操作與場景：適配多行業(yè)需求
S wide 的操作設(shè)計(jì)也圍繞 “大樣品檢測" 做了優(yōu)化。樣品臺采用加寬加固設(shè)計(jì)，能穩(wěn)定承載重量較大的樣品（如厚重模具、大型光學(xué)鏡片），避免檢測過程中樣品移位。軟件內(nèi)置 “大視野專屬模式"，選擇后系統(tǒng)會自動匹配合適的掃描參數(shù)，無需手動調(diào)整焦距或光源，新手也能快速上手。
在行業(yè)應(yīng)用上，它適配多個(gè)領(lǐng)域的大尺寸樣品檢測需求：電子行業(yè)可檢測大尺寸柔性電路板的表面形貌，判斷是否存在影響導(dǎo)通的凸起或凹陷；光學(xué)行業(yè)能檢測大直徑光學(xué)鏡片的整體平整度，為鏡片加工工藝優(yōu)化提供參考；模具行業(yè)可完整掃描大型模具的型腔與分型面，及時(shí)發(fā)現(xiàn)影響產(chǎn)品質(zhì)量的表面缺陷。
無論是需要提升大尺寸樣品的檢測效率，還是希望同時(shí)獲取樣品的全局與細(xì)節(jié)數(shù)據(jù)，Sensofar S wide 都能通過其大視野設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性能，成為解決大尺寸樣品檢測難題的實(shí)用工具，讓 “一次掃全、精準(zhǔn)高效" 的檢測體驗(yàn)成為常態(tài)。
Sensofar S wide一次掃全大尺寸樣品測量儀
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