產品細節與性能

DSX1000突破傳統顯微鏡倍率切換斷層，通過電動變焦系統實現20-7000倍無縫過渡。其核心優勢在于“宏觀地圖"功能：在7000倍觀察晶圓微缺陷時，屏幕同步顯示該區域在20倍整體圖像中的位置，避免分析過程中定位丟失。六種觀察模式（含新增簡易偏振）支持一鍵切換，例如從明場觀察電路板焊點切換至暗場檢測鍍層均勻性僅需0.3秒。

參數表與型號

用途與案例

在半導體制造中，DSX1000通過MIX照明模式可同時捕捉晶圓表面劃痕與內部層間缺陷；汽車行業利用其長工作距離物鏡檢測發動機缸體毛刺，避免傳統顯微鏡碰撞風險；材料科學領域則通過3D重建功能分析金屬疲勞裂紋擴展路徑，為材料改性提供數據支持。

使用說明

1. 樣品固定：使用磁性夾具固定金屬樣品，避免振動干擾；

2. 參數預設：通過“PERCiV for DSX1000"軟件加載半導體檢測模板，自動匹配照明強度與對比度；

3. 多角度采集：旋轉載物臺至45°角，切換至偏光模式觀察應力分布；

4. 數據分析：導出3D模型至SolidWorks，進行逆向工程仿真。