RMC 切片機：工業材料研發的三維分析助手

在復合材料、半導體等工業研發領域，材料內部微觀結構的三維分析是優化性能、改進工藝的關鍵。美國RMC PowerTome 3D超薄切片機憑借其適配工業樣品的切片能力與三維定位功能，成為工業研發中的可靠工具。

產品細節與性能

該設備采用工業級加固設計，外殼為1.5mm厚不銹鋼板，表面經防腐蝕處理，能適應研發車間的復雜環境（如輕微粉塵、化學試劑揮發）。操作界面支持工業級操作系統，具備權限管理功能，可設置研發人員、技術員等不同權限，保障實驗數據安全性。樣品臺支持大尺寸樣品放置，最大容納直徑50mm、高度30mm的塊狀材料，配備氣動夾緊裝置，夾緊壓力0.1-0.5MPa可調，避免切片過程中樣品松動。

核心材料與工藝

樣品臺氣動夾緊裝置的夾具采用鈦合金材質，具備高強度與輕量化特性，既能穩固固定硬材料樣品，又不會產生夾緊變形。刀片架采用高強度工具鋼，經精密加工后刀片固定槽平整度誤差小于1μm，確保刀片與樣品臺平行度。內部傳動部件選用耐磨軸承與滾珠絲杠，滾珠絲杠表面鍍有硬質鉻層，耐磨性提升50%，延長使用壽命。

參數表與型號

典型用途與使用說明

PowerTome 3D適用于復合材料界面分析（如碳纖維增強復合材料）、半導體晶圓內部電路觀察及金屬材料晶粒生長研究。操作時，用戶需將樣品固定于氣動夾緊裝置，通過操作界面選擇預設程序（如“半導體晶圓切片"或“復合材料切片"），設置切片厚度、速度與連續切片層數。設備自動完成切片與收集，過程中可通過工業相機實時拍攝切片圖像，記錄缺陷位置。切片完成后，取下切片進行后續分析（如電鏡觀察或成分檢測），合格數據上傳至研發管理平臺。

RMC 切片機：工業材料研發的三維分析助手