布魯克輪廓儀：中小量程測量優(yōu)選

產(chǎn)品簡介

布魯克輪廓儀：中小量程測量優(yōu)選
在精密測量領(lǐng)域，并非所有場景都需要超大量程的檢測設(shè)備，中小量程的精準(zhǔn)測量需求同樣廣泛。無論是電子元器件的微小表面檢測，還是科研實(shí)驗(yàn)中局部微觀結(jié)構(gòu)的分析，都需要一款適配性強(qiáng)、性能可靠的測量儀器。ContourX-200 三維光學(xué)輪廓儀，正是針對這類需求打造，憑借緊湊設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性能，成為中小量程測量場景的理想選擇。

產(chǎn)品型號：ContourX-200

更新時間：2025-10-22

廠商性質(zhì)：代理商

訪問量：147

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產(chǎn)品分類

PRODUCT CLASSIFICATION

三維光學(xué)輪廓儀

布魯克 BEUKER白光干涉光學(xué)輪廓儀 Sensofar 儀光新型共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR 3D光學(xué)輪廓儀 SENSOFAR共聚焦白光干涉儀 SENSOFAR結(jié)構(gòu)光三維輪廓儀 SENSOFAR平面度測量干涉儀 ZYGO三維光學(xué)輪廓儀布魯克三維光學(xué)輪廓儀

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布魯克輪廓儀：中小量程測量優(yōu)選

在精密測量領(lǐng)域，并非所有場景都需要超大量程的檢測設(shè)備，中小量程的精準(zhǔn)測量需求同樣廣泛。無論是電子元器件的微小表面檢測，還是科研實(shí)驗(yàn)中局部微觀結(jié)構(gòu)的分析，都需要一款適配性強(qiáng)、性能可靠的測量儀器。ContourX-200 三維光學(xué)輪廓儀，正是針對這類需求打造，憑借緊湊設(shè)計(jì)與穩(wěn)定性能，成為中小量程測量場景的理想選擇。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與用材

ContourX-200 在材質(zhì)選用上延續(xù)了可靠的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)，機(jī)身采用高強(qiáng)度合金材料，兼顧輕便與耐用性，能適應(yīng)實(shí)驗(yàn)室、生產(chǎn)車間等多種工作環(huán)境。光學(xué)系統(tǒng)核心部件經(jīng)過嚴(yán)格篩選，搭載定制化光學(xué)鏡頭組，減少光線折射損耗，確保成像清晰度。儀器配備 300 萬像素高清攝像頭，支持單色標(biāo)準(zhǔn)配置，搭配 800×600 數(shù)據(jù)陣列，在保證測量精度的同時，有效控制設(shè)備體積，整機(jī)尺寸更緊湊，節(jié)省安裝空間，適合場地有限的工作場景。

此外，儀器操作面板采用耐磨防刮的亞克力材質(zhì)，按鍵反饋清晰，長期使用不易出現(xiàn)磨損失靈的情況；樣品臺表面覆蓋防腐蝕涂層，能有效保護(hù)臺面不受樣品殘留物質(zhì)侵蝕，延長設(shè)備使用壽命。

產(chǎn)品性能

適配中小量程的精準(zhǔn)測量

ContourX-200 的 Z 軸最大掃描量程為≤5mm，專注于中小量程測量需求，垂直分辨率可達(dá)＜0.02nm，即使是微小的表面高度差異也能準(zhǔn)確捕捉。水平分辨率為 0.5μm（Sparrow 準(zhǔn)則），搭配優(yōu)化的光學(xué)算法，能清晰呈現(xiàn)樣品表面的微觀紋理，如電子芯片引腳的平整度、微型模具的細(xì)微紋路等，滿足中小尺寸零部件的精密檢測要求。

靈活的操作與適配性

儀器支持手動與半自動兩種操作模式，手動模式下，操作人員可通過微調(diào)旋鈕精準(zhǔn)控制樣品臺移動，適合小批量、多類型樣品的靈活測量；半自動模式則可預(yù)設(shè)測量參數(shù)，實(shí)現(xiàn)簡單流程的自動化檢測，提升操作效率。同時，儀器兼容多種樣品類型，無論是金屬、玻璃等硬質(zhì)材料，還是塑料、薄膜等柔性材料，只要樣品尺寸在適配范圍內(nèi)，都能穩(wěn)定完成測量，無需頻繁更換適配附件。

穩(wěn)定的環(huán)境適應(yīng)性

針對不同工作環(huán)境的干擾因素，ContourX-200 配備了基礎(chǔ)減震結(jié)構(gòu)，能過濾輕微震動對測量的影響，在普通實(shí)驗(yàn)室環(huán)境下無需額外搭建專業(yè)減震平臺。儀器光學(xué)系統(tǒng)具備溫度補(bǔ)償功能，當(dāng)環(huán)境溫度在 15-30℃范圍內(nèi)波動時，系統(tǒng)會自動調(diào)整光學(xué)參數(shù)，減少溫度變化對測量精度的影響，確保在不同時段、不同環(huán)境下的測量數(shù)據(jù)一致性。

參數(shù)表

參數(shù)	詳情
最大掃描量程	≤5 mm
垂直分辨率	＜0.02 nm
水平分辨率	0.5 μm（Sparrow 準(zhǔn)則）
臺階高度準(zhǔn)確性	＜1.0%
臺階高度重復(fù)性	＜0.2% 1 sigma repeatability
最大掃描速度	25 μm/sec（標(biāo)準(zhǔn)攝像頭配置）
樣品反射率范圍	0.1% 到 100%
最大樣品傾角	≤35°（光滑表面）；≤80°（粗糙表面）
樣品高度	≤80 mm（3.15 in.）
XY 樣品臺	100 mm（4 in.）手動調(diào)節(jié)樣品臺（可選配半自動編碼器）
Z 軸聚焦	手動 / 半自動可選
傾斜功能	±3° 手動調(diào)節(jié)
光學(xué)計(jì)量模塊	定制化單色 LED 照明；單物鏡適配器；可選手動物鏡轉(zhuǎn)盤
物鏡	Parfocal: 5X, 10X, 20X, 50X；LWD: 2X, 5X, 10X
放大器	0.75X, 1X, 1.5X
攝像頭	單色（標(biāo)準(zhǔn)）；3 MP with 800×600 data array
軟件系統(tǒng)	VisionXpress 基礎(chǔ)版分析軟件（兼容 Windows 10 OS；32/64-bit）
自動測量功能	可選配半自動掃描、自動聚焦（需升級模塊）
校準(zhǔn)	通過 NIST/PTB 可追溯臺階高度與橫向標(biāo)尺標(biāo)準(zhǔn)
設(shè)備尺寸	400 mm（W）x 520 mm（D）x 650 mm（H）
重量	55 kg
保修期	12 months

用途

電子元器件檢測

在電子行業(yè)，可用于檢測芯片表面的平整度、電容電阻的引腳焊接質(zhì)量、PCB 板線路的細(xì)微缺陷等。例如，在手機(jī)芯片生產(chǎn)過程中，通過 ContourX-200 測量芯片封裝表面的高度差，判斷封裝是否存在凸起或凹陷，避免因表面不平整影響后續(xù)組裝與使用。

微型模具與精密零件制造

針對微型模具（如注塑模具的微小型腔）、精密五金零件（如鐘表齒輪、微型軸承）的表面檢測，能準(zhǔn)確測量其粗糙度、尺寸偏差，幫助制造商把控生產(chǎn)精度，減少不合格產(chǎn)品流出。

科研實(shí)驗(yàn)與教學(xué)演示

在高校實(shí)驗(yàn)室、科研機(jī)構(gòu)中，可用于材料科學(xué)、微電子學(xué)等領(lǐng)域的實(shí)驗(yàn)研究，如觀察薄膜材料的表面形貌、分析微小復(fù)合材料的界面結(jié)構(gòu)等；同時，其操作相對簡便，也適合作為教學(xué)演示設(shè)備，幫助學(xué)生直觀理解三維光學(xué)測量原理。

使用說明

設(shè)備啟動與準(zhǔn)備：將儀器放置在水平工作臺面，連接電源與電腦（需安裝配套軟件），打開設(shè)備開關(guān)與軟件系統(tǒng)。等待儀器自檢完成（約 2-3 分鐘），期間避免觸碰樣品臺與光學(xué)部件。清潔樣品表面，去除灰塵、油污等雜質(zhì)，防止影響測量結(jié)果。

樣品放置與定位：根據(jù)樣品尺寸，調(diào)整樣品臺夾具（若樣品較小，可使用專用載物片固定），將樣品平穩(wěn)放置在樣品臺中央。通過手動旋鈕移動樣品臺，配合軟件中的實(shí)時圖像，將待測量區(qū)域調(diào)整至視野中心，確保成像清晰。

參數(shù)設(shè)置與測量：在軟件中選擇測量模式（手動 / 半自動），設(shè)置掃描量程（建議根據(jù)樣品預(yù)估高度差選擇，避免量程過大影響效率）、分辨率等參數(shù)。點(diǎn)擊 “開始測量"，儀器將自動（或半自動）完成掃描，過程中保持環(huán)境穩(wěn)定，避免震動與強(qiáng)光直射。

數(shù)據(jù)處理與保存：測量完成后，軟件將自動生成三維形貌圖與相關(guān)參數(shù)（如粗糙度 Ra、Rz 等）。可利用軟件中的分析工具進(jìn)行數(shù)據(jù)篩選、標(biāo)注，生成測量報(bào)告。確認(rèn)數(shù)據(jù)無誤后，選擇合適格式（如 Excel、圖片格式）保存報(bào)告，便于后續(xù)分析與存檔。

ContourX-200 三維光學(xué)輪廓儀以適配中小量程、操作便捷、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，為電子、精密制造、科研教學(xué)等領(lǐng)域提供了可靠的測量解決方案，幫助用戶在有程需求下，高效獲取精準(zhǔn)的表面三維信息。布魯克輪廓儀：中小量程測量優(yōu)選

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