在半導(dǎo)體行業(yè)，晶圓表面形貌的微小缺陷可能導(dǎo)致器件性能驟降。布魯克ContourX-500憑借其高分辨率與自動(dòng)化能力，成為前端與后端制造過(guò)程的質(zhì)量守護(hù)者。

產(chǎn)品細(xì)節(jié)與性能
ContourX-500的USI通用掃描模式專(zhuān)為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)，可同步檢測(cè)CMP后模具的平面度、凸起高度與共面性。其光學(xué)頭傾斜技術(shù)使測(cè)頭在±6°范圍內(nèi)移動(dòng)時(shí)，仍能保持測(cè)量點(diǎn)與視場(chǎng)中心重合，避免傳統(tǒng)設(shè)備因角度調(diào)整導(dǎo)致的視場(chǎng)偏移。設(shè)備支持12英寸晶圓的全自動(dòng)測(cè)量，單片檢測(cè)時(shí)間較接觸式探針縮短80%。

用材與參數(shù)
主體采用無(wú)塵室兼容材料，表面粗糙度Ra＜0.1μm，減少顆粒吸附。光學(xué)系統(tǒng)配備超低噪聲CMOS傳感器與抗反射涂層物鏡，信噪比提升30%，適合檢測(cè)低反射率材料（如多晶硅）。Z軸測(cè)量范圍0.1nm至10mm，臺(tái)階高度重復(fù)性0.08%（1σ），滿(mǎn)足SEMI標(biāo)準(zhǔn)要求。軟件提供“晶圓地圖"功能，可標(biāo)記缺陷位置并生成熱力圖。

用途與使用說(shuō)明
ContourX-500適用于晶圓表面粗糙度分析、光刻膠厚度測(cè)量及3D封裝結(jié)構(gòu)檢測(cè)等場(chǎng)景。操作流程如下：

1. 晶圓裝載：通過(guò)真空吸盤(pán)固定樣品，自動(dòng)識(shí)別中心位置；

2. 模式選擇：切換至“半導(dǎo)體專(zhuān)用模式"，預(yù)設(shè)測(cè)量參數(shù)；

3. 批量掃描：?jiǎn)?dòng)后，系統(tǒng)自動(dòng)完成多區(qū)域拼接與數(shù)據(jù)分析；

4. 報(bào)告生成：輸出符合SEMI M43標(biāo)準(zhǔn)的PDF報(bào)告，包含Sa、Sq、Sz等參數(shù)。

典型案例
某存儲(chǔ)芯片廠商利用ContourX-500的亞納米級(jí)分辨率，檢測(cè)出光刻膠涂覆厚度波動(dòng)0.5nm的差異，通過(guò)工藝優(yōu)化將良率從88%提升至95%。