Sensofar三維3D共聚焦白光干涉儀

感受3D體驗，Sensofar三維3D共聚焦白光干涉儀為您展現全新的3D立體形貌。

全新設計的3D光學輪廓儀S neox傳統，將共聚焦、干涉和多焦面疊加技術融于一身，測量頭內無運動部件。

Sensofar三維3D共聚焦白光干涉儀能夠測量不同的材質，結構，表面粗糙度和波度，幾乎涵蓋所有類型的表面形貌。它的多功能性能夠滿足廣泛的形貌,測量應用。Sensofar的核心是將3種測量方式融于體，確保了其的性能。配合SensoSCAN軟件系統，用戶將獲得難以置信的直觀操作體驗。

SENSOFAR公司作為共聚焦干涉顯微鏡，開創性地將共聚焦和干涉技術結合在起，無需插拔任何硬件就可以在軟件內自動實現共聚焦、白光干涉和相位差干涉模式的切換。使客戶無需花費高昂的費用就能同時擁有共聚焦顯微鏡和干涉儀。

SENSOFAR在1999年創立之初，就是以三維表面形貌測量為主要研發方向，通過持續不斷地研發和申請利技術，在范圍內創造了數百種表面形貌測量應用產品，積累了豐富的技術實力。

一、特點及優勢：

1. 共聚焦模式

共聚焦技術可以用來測量各類樣品表面的形貌。它比光學顯微鏡有更高的橫向分辨率，可達0.10um.利用它可以實現臨界尺寸的測量。當用150倍、0.95數值孔徑的鏡頭時，共聚焦在光滑表面測量斜率達70°（粗糙表面達86°）。

共聚焦算法保證Z軸測量重復性在納米范疇。

2. 相位差干涉模式

相位差干涉是一種亞納米級精度的用于測量光滑表面高度形貌的技術。它的優勢在于任何放大倍數都可以保證亞納米級的縱向分辨率。使用2.5倍的鏡頭就能實現超高縱向分辨率的大視場測量。

3. 白光干涉干涉模式

白光干涉是一種納米級測量精度的用于測量各種表面高度形貌的技術。它的優勢在于任何放大倍數都可以保證納米級的縱向分辨率。

4. 多焦面疊加模式

多焦面疊加技術是用來測量非常粗糙的表面形貌。根據我們在共聚焦和干涉技術融合應用方面的豐富經驗，特別設計了此功能來補足低倍共聚焦測量的需要。該技術的亮點是快速(mm/s)、掃描范圍大和支援斜率大(86°)。此功能對工件和模具測量特別有用。

5. 真彩色共聚焦圖像

每個像素點都能還原真實的色彩。在掃描時紅、綠、藍三色LED交替照明，并將三張單色的圖片還原成一幅高分辨率的彩色圖像。相比其他品牌采用像素插值算法，S neox用這種技術獲得的圖片色彩保真度和還原性更勝。

6. 3D形貌的新體驗

超清晰的細節，用高分辨率的攝像頭將共聚焦的圖像精彩呈現

7. 超清晰的細節

將納米世界呈現給您，用高分辨率的攝像頭將共聚焦的圖像精彩呈現。

8. 多樣的配置方案-平臺尺寸（從4寸到12寸）

標準尺寸支架：

超大尺寸支架：

二、應用實例